匠岭半导体注重核心技术自研检测机台打入国际市场

  近日，匠岭半导体大型半导体检测机台获得国际客户订单，成为极少数能够打入国际市场的中国半导体设备公司之一。

  据悉，该大型半导体检测机台是以匠岭半导体为主导的中国、美国和新加坡技术团队在 12 个月内完成设计、研发和制造的。

  匠岭半导体表示，将在实现用户现场使用需求和确保机台稳定性的前提下，争取年内获得批量订单。目前，高速已陆续收到多家国际、国内知名客户的样品和机台验证需求，并正在为客户提供全面的样品测试服务。

  匠岭半导体公司于 2018 年 12 月 7 日签约落户常熟高新区，致力于半导体高端光学量测和检测设备的研发、制造和销售； 基本的产品涵盖半导体前段光学薄膜量测机台、光学线宽量测机台、晶圆缺陷检验测试机台，半导体后段 Micro Bump 检测机台，新型显示检测机台和泛半导体工艺控制机台等。

  目前，匠岭半导体已在薄膜量测、微凸块检测和缺陷检验测试等多个光学量测与检验测试领域获得机台客户订单，并成功打入国际外市场。

  据了解，匠岭半导体研发团结由半导体量检验测试领域的高端研发人才组成，研发团队基础科学能力深厚，产品经验比较丰富，技术突破能力强，是亚洲顶级的半导体量检测研发团队，多项自主研发技术处于国际领头羊；匠岭半导体注重核心技术自主研发的同时，积极布局全球化技术合作和国际市场开发，已在薄膜量测、微凸块检测和缺陷检验测试等多个光学量测与检验测试领域获得机台客户订单，并成功打入国际市场。关键字：引用地址：匠岭半导体注重核心技术自研，检测机台打入国际市场

  日本半导体设备大厂尼康(Nikon)近年来励行事业改革，为发生亏损的半导体曝光设备止血，也企图找出新的布局方向。尼康招牌产品数位单眼(DSLR)事业面临市场规模极速缩小的问题，只能仰赖平面显示器(FPD)制造设备获利。 日刊工业新闻报导，尼康曾经在光学技术领域称雄，现在却为了提振业绩而伤透脑筋。尼康曾施行半导体事业裁员策略，征募1,000位自愿离职人员，并节约200亿日圆(约1.74亿美元)成本，提拨480亿日圆的人员裁撤费用。 尼康社长牛田一雄表示，半导体设备事业的问题就在于，为增加营业额，公司得持续挹注资金研发，并预先投入生产，背负相当风险。目前尼康改为只承接符合营运状况的订单，顺利转亏为盈。且尖端曝光技术逐渐成熟，与

  就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。 半导体市场的漂亮成绩反应了应用端需求的持续增长，带来的一个结果是全球晶圆以及封测厂的扩张，有多个方面数据显示，2016、2017年全球新增19座晶圆厂，而全球目前处于规划或建厂阶段的， 预计将于2017～2020年间投产的有62座半导体晶圆厂，其中32％为晶圆代工厂， 21％为存储器， 11％为LED， 10％为电源芯片， 8％为MEMS微机电系统。 2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展 半导体产业的利好带来的另一个

  IC Insight日前表示，在 2021 年飙升 36% 之后，预计 2022 年半导体行业资本支出将继续增长 24%，达到 1904 亿美元，闯历史上最新的记录，相比2019 年增长 86%。此外，如果资本支出2022年继续保持10%以上的增长，将标志着自 1993 年至 1995 年之后，半导体行业支出首次出现连续三年保持两位数增长的态势。 由于新冠疫情期间许多供应链紧张或中断，电子行业对需求反弹毫无准备。旺盛的需求使得大多数制造设施的利用率远高于 90%，许多半导体代工厂的利用率甚至为 100%。凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期，预计 2021 年和 2022 年的半导体行业资本支出总和将达到 3443 亿美元。

  行业资本支出将持续保持高增长 /

  5月28日，上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作。 双方将发挥各自优势，加速我国集成电路装备国产化进程，在半导体设备及其相关工艺方面做深入合作。 盛美半导体是积塔选择合作的第二家国产战略供应商，此次战略合作将充分的发挥积塔半导体和盛美的技术优势，积极支持和共同参与集成电路产业链协同创新。随着盛美临港项目的落地，盛美也将与积塔成为并肩“邻居”。 积塔半导体首席执行官洪沨博士表示：当前是完善国产供应链体系的好机遇，让我们顺着历史长流，把握机遇，共同奋战，共同合作将中国半导体产业事业推向新高度。 盛美半导体董事长王晖博士表示，在积塔的高度支持下，盛美将继续立足上海，全力合作，攻坚克难

  国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史上最新的记录纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。 智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史上最新的记录，代表半导体产业的主要成长动能，已由手机转进了人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、汽车电子、密码货币及区块链等新领域。 法人持续看好无尘室工程设备厂汉唐（2404）及朋亿（6613）、晶圆传载供应商家登（3680）、设备代工厂京鼎（3413）及帆宣

  中国正在大规模采购美国制造的半导体设备。尽管美国对中国进行了检查，但其半导体设备采购量却大幅度的增加，这被解读为在美国压力加剧之前至少再购买一套设备的举动。这显示出中国推进半导体的意愿的同时，也有人担心因中国“囤积”而难以获得的设备供需将恶化。 据《美国贸易在线月美国半导体设备（HS编码848620）对华出口总额为21.96亿美元。这比去年同期的出口额 14.12 亿美元增长了 55%。在美国收紧对华半导体设备出口限制的同时，数量却出现了大幅度增长。从季度来看，美国向中国出售的半导体设备数量也有所增加。今年一季度，美国对华半导体设备出口额为12.71亿美元，较上一季度（10.63亿美元

  我国集成电路行业起步较晚，近年来发展速度较快。受益于政策对集成电路产业的全力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业高质量发展速度明显快于全球水平。随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加，2016年我国集成电路产业销售规模达4336亿元，同比增长20.1%，在全球市场中继续保持领先的增长势头。目前，我国集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根据2014年6月我国出台的《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，到2020年，集成电路全行业出售的收益年均增速将超过20%。据此测算，2020年我国集成电路销售规模将达8982亿元。 国家和地方基金的落地实施极大带动了集成电路的投资

  中国贸易救济信息网消息显示，美国国际贸易委员会（ITC）正式对半导体设备、包含该设备的无线日，韩国Samsung Electronics Co., Ltd., of Gyeonggi-do, Korea、美国Samsung Austin Semiconductor, LLC, of Austin, TX向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权，请求发布有限排除令、禁止令。 瑞典Ericsson AB of Stockholm, Sweden、瑞典Telefonaktiebolaget LM Ericsson of Stockholm

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

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